7月3日，金頓激光新品展示在慕尼黑上海光博會(huì )7-1館D301展位隆重亮相。

 本次展覽金頓激光發(fā)布了超快激光加工領(lǐng)域產(chǎn)品—并行多光束系統ParaLase 2D

獨有算法的并行多光束系統

  我司研發(fā)使用的可編程光學(xué)器件能夠靈活地對激光的相位、振幅進(jìn)行控制，通過(guò)算法控制，可以靈活控制激光形態(tài)，滿(mǎn)足各種各類(lèi)的需求。加工效率遠遠高于傳統DOE衍射分光技術(shù)，并且具有更高的靈活性。

技術(shù)優(yōu)勢：1擁有多項已授權發(fā)明專(zhuān)利，2獨有的算法系統，3極高的光均勻性，4更高的加工效率，5更強的多光束陣列靈活性。

軟件操作界面：

應用優(yōu)勢：

ParaLase 2D可在各種材料上進(jìn)行打孔、切割、表面處理和微織構等加工處理。加工材料涵蓋多種領(lǐng)域：

1）復合材料，如：碳纖維、芳綸纖維、玻璃纖維、石英復合材料等；

2）硬脆材料：應用于微流體傳感器、波導、光導、光學(xué)芯片、Lab-on-Chip領(lǐng)域的材料，如：熔融石英、藍寶石、PMMA、PDMS、Foturan玻璃、陶瓷、各種光纖材料等；

3）各種金屬材料。

應用案例：

產(chǎn)品已在透明材料內部雕刻、切割，光柵、光波導刻蝕，復合材料刻蝕切割等多個(gè)領(lǐng)域應用通過(guò)考驗。

關(guān)鍵技術(shù)指標：